半導体製造装置関連株に投資する際のポイントは？今後も上昇基調は継続か

2025年10月11日

半導体は、産業のコメと呼ばれ、自動車からスマートフォン、AIサーバーまで幅広い分野を支える基幹部品です。
なかでも半導体製造装置は、シリコンウエハに微細な回路を形成し、検査し、最終的にチップとして完成させる工程を担う、まさに産業の心臓部です。
生成AIや車載半導体の需要増を背景に、装置メーカーは世界的な投資ブームの中心に位置付けられています。

この記事では、半導体製造装置の全体像、市場環境、そして投資妙味の大きい本命銘柄について詳しく解説します。

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半導体製造装置とは？｜産業の基盤を担う存在

半導体製造装置とは、シリコンウエハの上にナノメートル単位の回路を描き、積み重ね、検査し、最終的にチップとして仕上げるための産業機械の総称です。

自動車、スマホ、データセンター、生成AIサーバーまで、私たちの生活インフラを支えるあらゆる製品の性能と信頼性は、半導体製造装置の精度・安定性・生産効率に左右されます。
工程は大きく「前工程」「検査・計測」「後工程」に分かれ、各工程で求められる技術もプレイヤーも異なります。

前工程(フロントエンド)｜回路を“作る”要のステージ

半導体の前工程は、チップの回路を実際に作る重要な作業です。

まず、フォトリソグラフィ(光の技術)で回路の設計図を焼き付けます。
次に、成膜で新しい材料を薄く均一に積み重ねます。
その後、エッチングで不要な部分を削り取り、洗浄し、熱処理で電気の通りを良くしたり、CMP研磨で表面をツルツルに磨き上げる、といった作業を何度も繰り返します。

前工程で重要な役割を果たすのが、成膜・エッチングに強みを有する東京エレクトロンや、洗浄・塗布に強いSCREENホールディングスといった日本企業です。
最近は、AI向けの先端チップやHBMメモリ(高性能メモリ)の生産が増えているため、前工程の精度や作業時間短縮への要求がさらに厳しくなっています。

検査・計測｜不良を“見逃さない”品質ゲート

半導体製造における検査・計測は、作った回路の品質を守るための大切な工程です。

回路が細かくなるほど、小さなキズや欠陥を見つけるのが難しくなります。
そのため、欠陥を高い精度で見つけ、回路の寸法、位置、膜の厚さなどのバラつきを正確に測る技術が、不良品を減らし、生産を早く立ち上げるためのカギとなります。

検査・計測の中心となるのは、EUVマスク検査で独自の技術を持つレーザーテックや、チップの電気的な良し悪しをチェックするウエハプロービングを担う東京精密などです。

後工程(バックエンド)｜性能を“引き出し守る”最終仕上げ

後工程とは、出来上がったウエハ上のチップを切り出して、つなぎ、守り、検査して製品にする工程です。

後工程の加工の正確さや検査の徹底ぶりが、実際に製品を使ったときの発熱や信号の伝わり方といった性能を左右します。
特に、AIや車向けのチップは、高温や長い時間の動作に耐える高い信頼性が求められます。

後工程では、チップの切断や薄く削る技術(ダイシング・研磨)で世界トップのディスコが、チップの薄型化や高密度な実装が進むほど、不可欠な存在となっています。

半導体製造装置市場の成長見通しと投資環境

半導体製造装置市場は拡大基調が続いてます。
業界団体SEMIによると、2025年の前工程投資(WFE)は1,100億ドルに達する見通し。

3月時点では+2％の成長が予測されていましたが、7月には+6.2％(1,108億ドル)へと上方修正されました。
装置全体の市場規模は1,255億ドルへ拡大。
特に後工程は前年比+7.7％増(54億ドル)と堅調さを示しています。

さらに2026年以降は、生成AIサーバーや自動車向け半導体の需要拡大を背景に投資が再加速する見通しです。

地域別の半導体設備投資動向｜装置需要拡大に寄与

各国政府の政策的な支援によって、世界各地で半導体工場(ファブ)の新設や増設が加速しています。
半導体工場(ファブ)の新設・増設の影響で、装置の需要(前工程、検査・計測、後工程)が立ち上がる時期や勢いに違いが出ています。

ここでは、各地域の支援策、工場のスケジュール、そして日本の装置メーカーにとっての商機を簡単にまとめます。

米国：CHIPS法を背景にインテルやTSMCの新工場建設が進展

米国では、CHIPS法による多額の直接補助金が、工場建設を力強く後押ししています。
例えば、TSMCはアリゾナで第1・第2工場に加え、第3工場の計画まで公表し、最大66億ドルの補助金合意のもと、国内で最先端プロセスを展開する方針です。
また、インテルもオハイオ州で280億ドル規模の2工場計画を進めており、2025年も基礎工事や鉄骨建方などの主要工程が続きます。

建設コストの増加やスケジュールの見直しは議論されていますが、工事自体は着実に前進しており、露光、成膜、検査など幅広い装置の需要が米国サプライチェーン内で生まれる余地は大きい状況です。

さらに、米国の対中国輸出規制の強化は続いており、装置メーカーはライセンス運用や販売戦略の再設計を迫られている点も、米国発の重要な動きとなっています。

日本：RapidusやTSMC熊本工場が稼働を控え、装置メーカーにとって大きな商機

日本も二つの大きな柱で半導体生産の強化を進めています。

1つはRapidusの2nm(最先端)開発ラインで、2025年7月の試作開始を正式に発表し、2027年の量産に向けた技術の立ち上げと評価が段階的に進んでいます。
もう1つはTSMC熊本(JASM)で、第1工場の量産が進む中、第2工場についても着工時期の報道はあるものの、より高度な製造技術を導入する計画自体は維持されています。

スケジュールの変動はあるものの、工場への装置の据付・検収や、ガス・真空・搬送といった周辺インフラ整備まで含めて、国内の装置メーカーに広く商機が波及する構図は変わっていません。

韓国：サムスンやSKハイニックスによるメモリ再投資局面に期待

韓国では、メモリ(NAND・DRAM)の再投資とHBM(高性能メモリ)の増産が注目されています。

SKハイニックスは、2025年内の稼働を目指してHBMの生産能力を急拡大しており、エンジニア投入や設備導入が進んでいます。
サムスンも、既存工場に加え、龍仁(ヨンイン)半導体クラスターでの巨額投資計画を進めており、2030年の稼働を見据えています。

HBM3Eなどの高付加価値メモリの供給計画が前倒しされる場面も増え、成膜、洗浄、検査、後工程テストまで、装置需要を全体的に押し上げています。
AI向けの大型供給契約のニュースも相次いでおり、HBM関連の投資加速に正当性を与えています。

中国：規制リスクはあるものの、内製化需要が投資を支える構図

中国は、米国の規制リスクと内製化(国産化)推進という独自の状況にあります。
米商務省の追加規制によって、最先端の装置やサービスの輸出は厳しくなりましたが、その一方で国内では、成熟した世代の工場の拡張や、装置・材料の国産化に資金が流入しています。

外資系メーカーは規制対応や販売構成の見直しを進める中、中国側は「使える装置で最大限の供給力を確保する」戦略を強めています。
最先端の領域には制約が残るものの、成熟ノードや内製化プロジェクト向けの設備投資が底堅く、国内で装置需要が循環する構図が際立っています。

半導体製造装置が注目される理由

半導体製造装置関連は、数あるテーマ株のなかでも短期の人気で終わらない持続性が評価されています。
背景には、AIとHBMの本格拡大や、国内半導体工場(ファブ)建設の前進があります。

AI/HBM需要の拡大が業績を押し上げ

まず期待材料となっているのが、AI/HBM需要の拡大です。

生成AIの普及で計算資源を担うGPUの需要が急伸し、その性能を支える高性能DRAM、とりわけHBM(高帯域幅メモリ)への投資が一気に加速しています。
HBMは多層を高精度に積み上げる先進パッケージ技術が要となり、前工程から検査、後工程にいたるまで高度な装置が不可欠です。
結果として、装置の導入や更新が進み、検査・テスト分野の需要も連動して膨らみます。

実際、アドバンテストはSoCテスタ需要の見通しを上方修正しています。
また、2025年の市場規模が約60億ドルに達するとの予想が示されるなど、AIドリブンの裾野拡大が具体的な数字として表れ始めています。

国内半導体工場(ファブ)の進展が期待材料に

半導体製造装置関連株が注目されるもう1つの理由は、国内半導体工場(ファブ)建設の進展です。

TSMC熊本工場の稼働や、Rapidusによる2nm試作の成功は、日本国内での装置需要を直接的に押し上げます。

大型プロジェクトはクリーンルームの整備やユーティリティ、搬送・真空・ガスといった周辺インフラまで含めた総合需要を生み、据付・検収のプロセスで国内サプライヤーの出番が増えます。
加えて、政府補助金やインフラ面の支援、地理的な近さによる納期・保守の優位性が重なり、装置メーカーの中期的な成長ストーリーを裏打ちします。

日本発の装置・部材が持つ技術優位が、実需と制度の追い風で可視化されやすい局面に入っていると言えるでしょう。

半導体製造装置関連株の急騰事例

半導体製造装置関連株は、需給やテーマ性によって短期間で大きく株価が動くことがあります。
直近の急騰事例を2つ取り上げます。

【6857】アドバンテスト

2025年3月27日から2025年10月7日までの日足チャート TradingViewより引用

2025年4月から9月にかけて株価は約3.3倍に急騰しました。
背景にはAI半導体需要の拡大、NVIDIAの好決算、外国人投資家の買い越しといった複数の要因がありました。

短期的にはPERが50倍を超える場面もありましたが、その後の決算を受け調整局面も経験。
それでも下値では買いが入りやすい構造を維持しており、テーマ性と実需を兼ね備えた典型例と言えます。

【6525】KOKUSAI ELECTRIC

2025年3月19日から2025年10月7日までの日足チャート TradingViewより引用

2025年4月〜9月で株価は約2.7倍に上昇しました。
IPO後の流動性に加え、メモリ市況の改善観測や需給主導の資金流入が要因です。

業績の波が大きいためテーマ株としての色合いも強く、投資家心理の変化により大きな値幅を演じやすい銘柄です。

半導体製造装置関連株への投資戦略と注意点

半導体装置株に投資する際には、自分の投資スタイルに足場を置いたシナリオ設計が肝心です。
ここでは投資スタイルに合わせた売買のポイントや狙い目を解説します。

半導体製造装置株における短期トレーダー向け戦略

短期で値幅を取りにいくなら、AI/HBMのニュースフローに感応度の高い主力ど真ん中が狙い目です。

たとえばレーザーテックやディスコは、EUVや先進パッケージ関連の材料が出た瞬間に出来高を伴って素早く動きやすい銘柄です。
決算前後、主要顧客の設備投資ガイダンスのタイミングはボラティリティが跳ねやすい勝負どころになりやすいです。

投資を行う場合には、ギャップアップ/ダウンも想定してポジションサイズと損切り水準を最初に決めておくと良いでしょう。

半導体製造装置株における中期投資家向け戦略

数カ月〜数四半期でリターンを積み上げる中期なら、設備投資サイクルの地合いを素直に取りにいくのが王道です。

国内半導体工場(ファブ)の新増設やメモリ再投資の波に乗りやすい東京エレクトロン、前工程の要所で存在感を高めるKOKUSAI ELECTRICなどが狙い目となります。

個別材料に加えてWFE(前工程装置市場)のトレンドや主要顧客(TSMC・サムスン・SKハイニックス・インテル等)のCAPEX計画と連動しやすい特性があります。
四半期決算の受注・受注残、ブックトゥビル、製品ミックスの変化を追い、サイクルの山谷に合わせて押し目で足して、過熱で軽くする運用が機能しやすいです。

半導体製造装置株における長期投資家向け戦略

年単位で複利を狙う長期では、世界シェアと収益基盤の強さを軸にした質への投資が有効です。

検査・テストの世界首位で構造的な需要の恩恵を受けやすいアドバンテスト、計測・プロービングで存在感のある東京精密のように、技術と顧客基盤を併せ持つ銘柄は中長期での上昇が見込みやすいです。

技術転換に伴う装置更新の長い追い風を取り込み、配当や自己株買いなど株主還元の積み上げもリターンの下支えになります。

半導体製造装置関連株に投資を行う際の注意点

半導体関連銘柄は、そのテーマ性の強さゆえに、株価の急騰と急落が激しいという特性を持っています。

さらに、地政学的なリスクとして、米国の対中輸出規制リスクが常に存在しており、この規制が認可遅延や対象拡大を伴う場合、企業の業績に直結する重大な懸念材料となります。

また、半導体産業には固有の投資サイクルの波があり、製造プロセスの歩留まり改善が成功すると、一時的に設備投資が抑制されやすいという側面もあります。

国内投資についても、国内ファブ計画の不透明性がリスク要因となっており、特にTSMC熊本第2工場などの大規模プロジェクトでは、スケジュール変更リスクが内在しています。

これらの要因が複合的に作用し、半導体関連セクターのボラティリティを高めています。

半導体製造装置関連株の本命と注目銘柄

ここからは実際に投資対象として注目すべき個別銘柄を紹介します。
特に「本命」と呼べる銘柄は、グローバル市場で圧倒的なシェアを持ち、業績面でも高い安定感を誇る企業です。

東京エレクトロン（8035）前工程の王者

2016年12月から2025年10月までの月足チャート TradingViewより引用

東京エレクトロンは日本を代表する半導体製造装置メーカーであり、前工程装置では世界2位の規模を誇ります。
主力は成膜、エッチング、塗布現像装置で、TSMCやサムスン、インテルといった世界的ファウンドリーを顧客に抱えます。

海外売上比率は70％と高く、特に台湾・韓国向けの依存度が大きい点が特徴です。
2023年3月期には売上高2兆円を突破。
2024年3月期は市況悪化で一時減速しましたが、2025年3月期にはAI需要回復を背景に再び成長に転じました。
営業利益率は25％前後を維持し、財務的にも鉄壁の安定感があります。

競合はASMLやLam Researchですが、東京エレクトロンはGAA(ゲートオールアラウンド)や3D実装といった次世代プロセスで強みを発揮。
今後も需要拡大が見込まれる本命株です。

レーザーテック（6920）EUV検査の独占企業

2016年10月から2025年10月までの月足チャート TradingViewより引用

レーザーテックはEUVマスク検査装置で独占的な地位を築く企業です。
EUV露光を使う先端半導体製造では、欠陥の確認が必須工程。
競合不在のため、事実上すべての半導体メーカーが顧客となります。

2025年6月期には売上高2,514億円、営業利益1,228億円と過去最高を更新。
今後はハイNA対応装置の普及で検査需要がさらに拡大する見込みです。

高PERで取引されていますが、それは「代替不能」という強みを市場が評価しているからです。
短期的な調整を挟みつつも、長期で成長を取り込むグロース株の代表格です。

SCREENホールディングス（7735）洗浄・塗布現像のトップ

2016年11月から2025年10月までの月足チャート TradingViewより引用

SCREENは洗浄装置や塗布現像装置で世界トップシェアを持つ企業です。
特にメモリ分野での需要が大きく、DRAMやNANDの増産投資が同社の業績に直結します。

2024年は米国・韓国向けの大型案件で恩恵を受けましたが、中国依存度も高く、米中摩擦の影響を受けやすいという弱点もあります。
ただし同社の装置は代替が難しく、規制環境が緩和されれば再び需要を取り込む可能性は高いです。

ディスコ（6146）ダイシング装置の絶対王者

2016年10月から2025年10月までの月足チャート TradingViewより引用

ディスコはダイシング(切断)と研磨装置で世界シェアトップを誇ります。
AI半導体やHBMなど先端用途の後工程に不可欠であり、グローバルで高い存在感を発揮しています。

売上は検収基準のため四半期ごとの変動が大きいですが、長期的にはAIと車載半導体需要を背景に成長トレンドを描いています。
営業利益率は30％前後と業界でも際立って高く、株式市場でも収益性の高さを評価されやすいです。
短期資金が集まりやすく、テーマ株としての妙味も大きい銘柄です。

その他の半導体製造装置関連注目銘柄

銘柄名	市場	企業概要
【7729】東京精密	東証プライム	ウェハ電気特性を測るプローバ、薄化や分割のグラインダ／ダイサ、計測機器で「つくる前後を“測って整える”」領域に強み。
【6728】アルバック	東証プライム	真空技術の総合装置メーカー。半導体前工程のPVD/CVD（成膜）、エッチング/アッシング、表面改質までワイドレンジに提供。
【6590】芝浦メカトロニクス	東証プライム	300mm対応の単枚洗浄・ポストCMP洗浄など“洗浄系”で強い。エッチング／アッシングも展開し前工程で存在感。
【6315】TOWA	東証プライム	パッケージ工程のモールディング装置で世界上位。樹脂封止（トランスファ／コンプレッション）やシンギュレーション装置が主力。
【6925】ウシオ電機	東証プライム	露光用光源や露光装置の領域。フォトリソ向け光源・i線/DUV関連、近年は干渉露光やNIL（ナノインプリント）周辺にも展開。
【7751】キヤノン	東証プライム	露光装置メーカー。i線・KrFに強く、後工程向けステッパーやナノインプリントも展開。成熟ノードやパワデバイス等の量産に強み。