光電融合の関連銘柄｜IOWN本命の光半導体を業績と株価で解説【2026年】

生成AIの普及で、データセンターがいよいよ「電力の壁」にぶつかっています。計算そのものより、チップとチップの間で電気信号を動かすときの発熱と消費電力がボトルネックになってきました。

この壁を破る切り札として注目を集めているのが、電気の配線を光に置き換える光電融合という技術です。NTTは2026年度中の光電融合スイッチ商用提供を掲げ、2026年8月にはインドのデータセンターでPEC-2を使う省電力化調査など、海外での実装計画も明らかにしました。

この記事では、光電融合が急浮上した理由をかみ砕いたうえで、関連する14銘柄を「中核となる実需の本命」「装置・検査を握る黒子」「テーマ先行のテンバガー候補」の3つに整理します。

2026年8月25日までに公表された決算を反映し、光ファイバー・光コネクタ・測定器で実需が伸びた企業と、光電融合との直接的なつながりがまだ確認できない企業を分けました。テーマ名だけでは見えない業績の差まで解説します。

光電融合とは｜電気の配線を光に置き換える次世代技術

光電融合（Photonics-Electronics Convergence、PEC）は、電気信号でやり取りしていたデータ伝送を光信号へ置き換える技術です。半導体の性能はトランジスタの微細化で上がり続けてきましたが、チップの外に信号を出す「配線」の部分は電気のまま残っていました。ここが今、足を引っ張っています。

仕組み｜電気信号を光信号に変えてボトルネックを解消する

電気で信号を送ると、距離が伸びるほど、そして通信量が増えるほど、抵抗による発熱とロスが膨らみます。短い距離でも大容量になれば無視できません。光ならこの問題がぐっと軽くなります。

光ファイバーは長距離を低損失で運べるうえ、発熱もはるかに小さく抑えられます。だから「どこまで内側まで光を持ち込めるか」が、そのまま省エネと高速化の勝負どころになります。NTTはこの考え方を、通信の外側から計算基盤の中枢へ光を段階的に入れていく構想として描いています。

CPO（Co-Packaged Optics）とシリコンフォトニクス

光電融合を語るうえで外せないキーワードが、CPO（コパッケージドオプティクス）とシリコンフォトニクスです。CPOは、通信を担う光デバイスを、スイッチや演算チップのすぐ隣に一体で載せてしまう実装技術です。従来は基板の端にあった光通信部品をチップの至近距離まで引き寄せ、帯域を広げながら消費電力を抑えます。

その心臓部を支えるのがシリコンフォトニクスです。光の回路を、半導体でおなじみのシリコン基板の上に集積してしまう技術で、量産と小型化に向いています。

CPOという実装の器に、シリコンフォトニクスという中身が収まります。この二つがそろって、はじめて光電融合が製品として成立します。NVIDIAやBroadcomといった海外勢もこの領域へ動き出し、テーマへの関心を押し上げました。

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光電融合・光半導体・光デバイスの違いを整理する

関連ニュースでは似た言葉が飛び交うので、ここで整理しておきます。光電融合は「電気と光を適材適所で組み合わせて信号処理を刷新する」という広い考え方を指します。

光半導体は、その中で光を発したり受けたり変換したりする素子そのものを指し、レーザーや受光素子などが該当します。光デバイスはさらに広く、光を通す・分ける・つなぐ部品全般（光コネクタ、光ファイバー、光フィルターなど）を含みます。

つまり光電融合という大きな流れの下に、光半導体や光デバイスがぶら下がっている関係です。銘柄を見るときも、「素子で稼ぐのか」「部品で稼ぐのか」「装置や検査で稼ぐのか」を分けて考えると、値動きの性格まで見えてきます。

光電融合が急浮上した理由｜AIデータセンターの「電力の壁」

光電融合が急に注目され始めたのには、はっきりした理由があります。生成AIの普及でデータセンターの消費電力が跳ね上がり、電気配線のままでは性能を伸ばしきれない「電力の壁」に突き当たったからです。この壁の中身を、データ通信量と消費電力の二つの側面から見ていきます。

生成AIでデータ通信量が爆発｜計算よりデータ移動がボトルネック

生成AIの学習と推論は、大量のGPUを束ねて動かします。ここで効いてくるのが、GPU同士・メモリとGPUの間でやり取りされる膨大なデータ量です。演算チップ単体の性能が上がっても、チップの外へデータを出し入れする速度が追いつかなければ、システム全体は速くなりません。

しかも電気配線で高速大容量の通信をこなそうとすると、発熱と消費電力が跳ね上がります。冷却コストまで含めると、電力がそのまま運用コストと設置台数の上限を決めてしまいます。ここが今のAIインフラの一番の頭痛の種です。

電気配線を光に変えると消費電力を大幅に削減できる

この壁に対する答えが光電融合です。ボード間やチップ間の通信を光に置き換えれば、同じデータ量をはるかに少ない電力で運べます。NTTがIOWN 2.0向けに試作した光コンピューティングのプロトタイプは、従来品に比べて消費電力を8分の1に抑えたと公表しています。

桁が変わる話です。データセンターの電力が世界的な制約になりつつある今、「消費電力を大幅に下げながら帯域を広げられる」という一点だけで、光電融合は投資テーマとして一段格上げされました。

IOWN構想とは｜NTTが主導する国産オール光ネットワーク

光電融合の話題を牽引しているのが、NTTのIOWN構想です。ネットワークからコンピュータの内部まで光に置き換え、大容量・低遅延・低消費電力を同時に狙う国産の次世代通信基盤です。ここでは、その実用化ロードマップと、日本が置かれている立ち位置を整理します。

IOWN APNと段階的な実用化ロードマップ

IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）は、NTTが2019年に打ち出した次世代の通信・計算基盤構想です。ネットワークの端から端まで、さらにコンピュータの内部まで光を届け、大容量・低遅延・低消費電力を同時に狙います。目標値はかなり野心的で、消費電力は従来の100分の1、伝送容量は125倍、遅延は200分の1を掲げています。

ロードマップは光電融合デバイス（PEC）の進歩に沿って段階分けされています。まずIOWN 1.0が、中継装置やデータセンター間をつなぐPEC-1を使ったオールフォトニクス・ネットワーク（APN）で、2023年からすでに商用サービスが始まっています。次のIOWN 2.0はボード間を光でつなぐPEC-2の段階です。そしてPEC-3では、GPUパッケージ同士を光チップレットで結ぶ、より内側の世界に踏み込みます。PEC-3の実用化は2028年以降が想定されています。

注目すべきは、2026年2月にNTTが光電融合スイッチの商用提供を「2026年度中」と正式に打ち出した点です。BroadcomやAccton Technologyといったサプライチェーン企業との協業で量産体制を組む、という具体的な話まで出てきました。総通信容量は市場トップ級の102.4テラビット毎秒に達します。IOWNは「いつか実現する理想像」から「商用スケジュールのある製品」へと、ステージが切り替わっています。

2026年8月にインド・チリ・全国8拠点へ実証範囲を拡大

NTTは2026年8月6日の1Q決算資料で、IOWNの海外展開と国内の分散GPU実証を公表しました。インドではPEC-2を用いたスイッチをデータセンターへ導入し、省電力効果を調べます。チリでは銅鉱山のデータセンターと操作拠点をAPNでつなぎ、重機の遠隔操作を高度化する計画です。

国内では2026年7月から、全国8拠点を100Gbps級で結ぶ「GPU over APN Testbed」の提供も始まりました。技術検証だけでなく、顧客が分散AI学習や推論を試す段階へ進んでいます。一方、IOWN単独の売上高や利益はまだ開示されておらず、事業化の速度は受注や商用導入件数で追う必要があります。

日本は要素技術で先行、国策としての後押し

光電融合は、日本が要素技術で世界に先行している数少ない先端分野です。光半導体、光ファイバー、光コネクタ、そして検査・測定まで、素材から装置までの層が国内に厚く残っています。

政策支援も研究開発から国内量産へ踏み込みました。2026年7月、経済産業省はタワーセミコンダクタージャパンによる光通信用半導体の供給確保計画を認定しました。富山県魚津市と新潟県妙高市で約6,000億円を投じる計画に対し、政府は最大約1,600億円を支援する予定です。光電融合を支える半導体の国内生産基盤まで、国策の対象が広がっています。

ただし、政府支援がそのまま掲載銘柄の受注や利益になるわけではありません。テーマ株として資金が集まりやすい下地と、各社の実需は分けて確認します。この点は最後の章で改めて触れます。

光電融合の本命株｜中核となる大型・実需銘柄

まずは、光電融合の中核で実際に需要を取り込んでいる大型・実需銘柄から見ていきます。ここで言う「本命」は値上がり期待の大小ではなく、光通信の需要が売上や利益へ表れているかを基準に選びます。

NTT〈9432〉IOWNの本丸／フジクラ〈5803〉光配線の主役

NTT〈9432〉はIOWN構想の本丸です。2027年3月期1Qは営業収益3兆6,177億円で前年同期比10.9%増、営業利益4,251億円で4.9%増、純利益2,748億円で5.8%増となりました。IOWNはインド・チリ・国内8拠点へ実証範囲を広げましたが、現時点では単独の収益貢献額を開示していません。

IOWNの中心企業である点と、光電融合だけで業績が急拡大する点は別です。NTTは巨大な通信グループであり、株価は携帯通信、データセンター、金融、株主還元など複数の要因で動きます。光電融合スイッチの受注や売上が開示されるまでは、技術の本命と株価の本命を分けて見ます。

一方、フジクラ〈5803〉は光配線・光ファイバーの主役として、AIデータセンター需要を直接取り込んでいます。2027年3月期1Qは売上高4,020億円で前年同期比50.1%増、営業利益1,048億円で155.1%増となりました。情報通信事業の需要拡大が数字に表れ、テーマではなく実需で伸びています。

ただし、好決算が広く知られた後は高い成長の継続まで株価へ織り込まれやすくなります。次の焦点はデータセンター向け光配線の受注残と利益率を維持できるかです。増収だけでなく、増産投資や製品構成の変化によって利益率が落ちないかも確認します。

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住友電工〈5802〉・古河電工〈5801〉光ファイバー2強／浜松ホトニクス〈6965〉光半導体の雄

住友電気工業〈5802〉と古河電気工業〈5801〉は、光ファイバーの二強です。2027年3月期1Qの住友電工は売上高1兆3,305億円で前年同期比15.9%増、営業利益970億円で61.0%増となりました。情報通信関連事業は売上高864億円、営業利益272億円まで伸び、データセンター向け光配線機器と光デバイスの需要増が利益を押し上げています。

古河電工の2027年3月期1Qは売上高3,652億円で前年同期比24.3%増、営業利益254億円で205.4%増となりました。データセンター関連の光ソリューションと情報コンポーネントが伸び、通期予想も売上高1兆5,300億円、営業利益1,230億円へ上方修正しています。両社とも8月決算で光通信の実需を数字として確認できました。

浜松ホトニクス〈6965〉は光半導体（受光・発光素子）で世界に名の通った企業です。2026年9月期3Q累計は売上高1,730億円で前年同期比11.3%増、営業利益163億円で33.1%増となり、通期予想も売上高2,390億円、営業利益220億円へ上方修正しました。

AIデータセンター向けの半導体製造・検査装置需要は追い風ですが、レーザ事業の損失は拡大しています。光関連企業というだけで全事業が同じ方向へ伸びているわけではありません。光半導体の増収とレーザ事業の採算改善を分けて追う必要があります。

精工技研〈6834〉DC光コネクタの実需本命

本命の中で、数字の伸びが際立つのが精工技研〈6834〉です。データセンター向けの光コネクタに加え、研磨機・測定装置も手がけ、光通信部品の増産を複数の製品で取り込んでいます。

2027年3月期1Qは売上高86.08億円で前年同期比55.5%増、営業利益27.21億円で131.3%増となり、四半期として過去最高を更新しました。光製品関連の売上高は60.60億円で91.7%増、営業利益は24.21億円で148.1%増と、生成AI向けデータセンター投資の拡大が直接表れています。

会社は通期予想を売上高410億円、営業利益120億円へ引き上げ、配当予想も増額しました。2026年9月1日には1株を5株へ分割する予定です。テーマ先行ではなく実需と利益が伴う一方、株価は好業績を織り込みやすいため、次の決算では受注の伸びと営業利益率を確認します。

装置・検査・パッケージの黒子｜光電融合との距離に差

光デバイスの量産には、測定器、検査装置、先端パッケージが欠かせません。ただし、santecのように光通信需要を直接取り込む企業と、アドバンテストやレーザーテックのようにAI半導体需要の恩恵が中心の企業では、光電融合との距離が異なります。同じ「黒子」でも直接受注の有無を分けて確認します。

santec〈6777〉シリコンフォトニクス検査でデファクト

黒子の筆頭がsantec Holdings〈6777〉です。波長可変光源や光パワーモニタ、光ファイバーケーブルの検査装置といった光測定器が主力で、シリコンフォトニクスや光通信部品の検査工程で強い存在感を持っています。

2027年3月期1Qは売上高93.55億円で前年同期比51.2%増、営業利益31.04億円で49.4%増となりました。光測定器関連は売上高73.81億円で65.0%増、営業利益28.18億円で62.9%増と、北米データセンター向けを中心に高成長が続いています。

一方、光部品関連は売上高13.88億円で8.1%増となったものの、生産能力増強に伴う減価償却費の増加で営業利益は2.23億円と28.0%減りました。測定器は好調でも、設備投資負担を含む全事業が同じ速度で伸びているわけではありません。量産拡大による測定需要と、増産費用の両方を見る必要があります。

アドバンテスト〈6857〉・レーザーテック〈6920〉・イビデン〈4062〉はAI半導体需要が中心

アドバンテスト〈6857〉は半導体テスターの世界最大手です。2027年3月期1Qは売上高3,675億円で前年同期比39.3%増、営業利益1,900億円で53.3%増となりました。AI向け高性能半導体のテスター需要が主因であり、現時点の増益を光電融合需要だけで説明するのは正確ではありません。

レーザーテック〈6920〉の2026年6月期は売上高2,305億円で前期比8.3%減、営業利益1,053億円で14.3%減となりました。ただし受注高は2,375億円まで回復し、2027年6月期は売上高2,900億円、営業利益1,250億円を見込みます。主力は先端半導体用マスク検査であり、こちらも光電融合の直接受注とは分けて見ます。

イビデン〈4062〉の2027年3月期1Qは売上高1,232億円で前年同期比26.4%増、営業利益269億円で52.4%増となりました。生成AIサーバー向け高機能ICパッケージ基板が伸び、通期予想も上方修正しています。CPOで高度な実装技術の重要性は増しますが、足元の業績を支える中心はAIサーバー向けパッケージ基板で、光電融合の量産寄与はまだ別枠です。

テンバガー候補｜テーマ先行の小型・夢のある銘柄

ここからは値動きの性格がガラリと変わります。業績はまだ小さいか赤字でも、テーマの中心技術に関わる期待で大きく動く小型株です。採用発表や量産計画で急騰する反面、実績が伴わなければ深く下げます。決算の数字と将来期待を分けて確認します。

QDレーザ〈6613〉熱に強い量子ドットレーザがCPOの鍵

QDレーザ〈6613〉は、量子ドットレーザという独自の光源を持つ小型株です。この技術は熱に強く、高温になりがちなチップの近くでも安定して光を出せます。CPOのように光源をチップの至近に置く構成では、この耐熱性が効いてきます。まさに光電融合の核になり得る技術です。

2027年3月期1Qは売上高4.37億円で前年同期比38.4%増、営業損失は0.46億円と前年同期の0.91億円から半減しました。会社は通期で売上高18.50億円、営業利益0.03億円を見込み、本業ベースでも損益分岐点へ近づいています。

ただし通期純利益4.41億円には、TDKへの網膜投影関連特許の一部譲渡で生じる特別利益約5億円が含まれます。最終黒字と本業の収益力は同じではありません。2026年1月7日から7月7日までの株価は約670%上昇しており、量子ドットレーザの量産数量と粗利が開示される前から大きな成長期待を織り込んでいます。

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ザイン〈6769〉DSPレス光半導体で電力7割減

ザインエレクトロニクス〈6769〉は、DSPレスの光半導体「ZERO EYE SKEW」で消費電力を約7割減らせるとうたう小型のIC企業です。省電力が最大の争点になっている光電融合と、狙いはぴたりと重なります。NVIDIAやサムスンとの取引実績もあり、地力のある会社です。

2026年12月期上期は売上高32.29億円で前年同期比113.1%増、営業損失は3.13億円と前年同期の3.69億円から縮小しました。増収の中心はAIOT事業のスマートメーター向けであり、光電融合向け採用はまだ公表されていません。通期営業利益は0.13億円を見込みますが、ZERO EYE SKEWの採用先と量産規模が開示されるまでは、光電融合の実需銘柄ではなく期待先行の候補です。

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OKI〈6703〉は周辺、デクセリアルズ〈4980〉は光半導体の実需を確認

OKI〈6703〉の2027年3月期1Qは売上高861億円で前年同期比1.2%増、営業損失19億円でした。8月17日には日立チャネルソリューションズとの吸収分割契約を公表しましたが、これは金融・流通向け機器の強化が中心です。光電融合の受注や量産採用は確認できず、現時点では周辺銘柄にとどまります。

デクセリアルズ〈4980〉の2027年3月期1Qは売上高271.82億円で前年同期比4.0%増、事業利益82.75億円で4.8%増となりました。データセンター向け光トランシーバー用の高速応答フォトダイオードが伸びており、光半導体の実需を確認できます。

一方、為替影響を除くと売上高は3.5%減、事業利益は17.1%減でした。反射防止フィルムの数量減と光半導体への成長投資負担が残っています。光半導体は伸びていますが、全社業績まで一方向に加速しているわけではありません。

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光電融合 関連銘柄の見方｜タイプ別の特徴と留意点

ここまで取り上げた14銘柄は、値動きの性格によってタイプが分かれます。本命・黒子・小型という区分に加え、光関連製品が決算へ寄与したかでも差が出ました。それぞれの特徴と、テーマ株に共通する留意点を整理します。

本命・黒子・小型でリスクの大きさが異なる

光電融合の関連銘柄は、値動きの性格が異なる3つのタイプに分かれます。フジクラ、住友電工、古河電工、精工技研、santecは、8月までの決算で光配線・光コネクタ・光測定器の需要増を確認できました。実需が決算へ表れた企業は、単なるテーマ物色と分けられます。

一方、QDレーザとザインは損失が縮小しているものの、光電融合向けの量産規模や採用先がまだ十分に開示されていません。アドバンテスト、レーザーテック、イビデンも好業績ですが、足元の中心はAI半導体・パッケージ需要です。同じ関連銘柄でも、光電融合との直接度には差があります。

ひとつのテーマの中に、業績の裏付けがある銘柄、AI半導体全体の恩恵を受ける銘柄、採用発表を待つ小型株が混在しています。「光電融合関連」という呼び名だけで一括りにせず、どの製品が売上へ寄与したかまで確認する必要があります。

織り込み・材料出尽くしリスクに注意する

もう一つ、必ず頭に入れておきたいのが織り込みの進み具合です。2026年1月7日から7月7日までに、古河電工は約287%、イビデンは約197%、精工技研は約111%、QDレーザは約670%上昇しました。これは7月7日までの過去データですが、8月の好決算が出る前から期待が大きかった点を示します。好材料の発表後に利益確定売りが増える可能性があります。

逆にNTTはIOWNの本丸でも、光電融合の単独収益がまだ開示されていません。ザインは採用確報を待つ段階です。「有名だから」「株価が上がったから」ではなく、光電融合関連の売上、受注、利益率が実際に開示されたかを優先します。

光電融合 関連銘柄一覧｜2026年8月決算で実需を比較

本文で取り上げた14銘柄を、2026年8月25日までに公表された最新決算と光電融合への直接度で比較します。決算で光通信需要を確認できた企業と、AI半導体全体の恩恵や将来期待が中心の企業を分けました。掲載チャートは2026年4月1日から7月7日までの株価です。

銘柄（コード）	区分	2026年8月までの最新材料	光電融合への直接度
NTT（9432）	IOWN本丸	1Q増収増益、インド・チリ・全国8拠点へ実証拡大	技術は最重要、単独収益は未開示
フジクラ（5803）	光配線	1Q売上50.1%増、営業利益155.1%増	高い
住友電工（5802）	光配線・光デバイス	情報通信の営業利益272億円、通期上方修正	高い
古河電工（5801）	光ファイバー	1Q営業利益205.4%増、通期上方修正	高い
浜松ホトニクス（6965）	光半導体	3Q増収増益、通期上方修正／レーザ事業は赤字拡大	中〜高
精工技研（6834）	光コネクタ・装置	1Q営業利益131.3%増、通期・配当を上方修正	高い
santec（6777）	光測定器	1Q営業利益49.4%増、測定器売上65.0%増	高い
アドバンテスト（6857）	半導体テスター	1Q営業利益53.3%増	現状はAI半導体需要が中心
レーザーテック（6920）	マスク検査	26年6月期は減益、受注は回復	光電融合の直接受注は未確認
イビデン（4062）	先端パッケージ	1Q営業利益52.4%増、通期上方修正	現状はAIサーバー向けが中心
QDレーザ（6613）	量子ドットレーザ	1Q増収、営業赤字半減	技術は中核候補、量産規模は未開示
ザイン（6769）	DSPレス光半導体	上期売上113.1%増、赤字縮小	光電融合向け採用は未公表
OKI（6703）	通信機器・周辺	1Q営業赤字、金融・流通機器を強化	低い
デクセリアルズ（4980）	光半導体・材料	1Q増収増益、フォトダイオード拡大	中〜高

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まとめ

光電融合は、生成AIが突き当たった「電力の壁」を破る有力技術です。NTTは2026年度中の光電融合スイッチ商用提供を予定し、インド・チリ・国内8拠点へ実証範囲を広げました。構想だけでなく、顧客や利用場所を伴う実装段階へ進んでいます。

2026年8月までの決算では、フジクラ、住友電工、古河電工、精工技研、santecで光配線・光コネクタ・光測定器の需要増が確認できました。デクセリアルズもデータセンター向けフォトダイオードが伸びています。これらは光通信需要が売上や利益へ表れた企業です。

一方、アドバンテスト、レーザーテック、イビデンの好業績は、現状ではAI半導体需要の影響が中心です。QDレーザとザインは赤字縮小が進んでも、光電融合向けの量産規模や採用先がまだ十分に開示されていません。関連銘柄を選ぶ際は、テーマ名ではなく、光関連製品の売上、受注、利益率が決算に表れたかを優先します。